365bet娱乐登录

当前位置:主页 > 365bet娱乐登录 >

什么是PCB的原因,它将导致bga lian tin bga的总结。

发布时间:2019-03-23 点击量:
为什么PCB连接到BGA?
BGA原因摘要
来源:Yui Tai Science时间:2018-04-04类别:返修信息:2,665标签:为什么PCB连接BGA到罐头?这是由Bga lian tin引起的。
PCB是一种非常高精度的基板。当未测试补丁或连接到BGA时,很容易生成此信息。许多人在分析PCBA板时不知道是什么原因导致BGA。
那么PCB导致BGA连接的原因是什么?Kwan Tai Xiao将向您概述BGA连接的一般原因。你可以检查一下。
1.在PCB板上打印时出现问题。例如,焊膏太厚,太厚,PCB本身短路,或钢板损坏。
2.设计PCB时,绿色涂料和白色涂料连接在一起。这种BGA连接的原因是由于工厂出现问题。为了避免不必要的问题,制造商需要在工厂管理产品质量。
如图3所示,在污染的回流工艺中,PCB与焊盘或BGA焊球焊接在一起。
4. PCB中存在BGA的另一个原因。组装者可以在使用过程中重拨并通过烤箱,使BGA连接到罐上。此时,需要BGA返修台去除焊膏。
5.在PCB回流后,BGA未完全冷却。力太强,未冷凝的焊膏卷起,将BGA连接到它上面,这导致产品的不良状况。由于这个原因,要特别注意BGA公司这有很多原因。
因此,使用回流焊时,请等待PCB完全冷却后再将其取出。
6,BGA在这?它可能不是PCB板上成功的BGA球。
7.如果在将模块安装到PCB板上后进行回流焊接时BGA中存在外部压力,请避免避免与空气焊接。
8.当PCB上吹热风时,PCB太靠近,因此BGA会从压力中溢出。在这种情况下,您只能重新焊接PCB。
使用参考方法可以消除分析PCB板上BGA连接的原因。例如,BGA已经是连接到表面装配板的部件。此时,BGA使用小模板,并且根据球具体确定模板的厚度和尺寸,并确定球的直径和距离。
在PCB上印刷焊膏后,请检查打印质量。如果存在质量问题,请清洁PCB并再次尝试打印。
如果BGA连接到它并且电路板短路,则过多的焊膏可能会导致焊料溢出。
如图10所示,连接到PCB BGA板的那些也可以在切割或切割时产生。在这种情况下,请使用放大镜。
如图11所示,PCB基板的连续BGA通常通过手动研磨手动发生,这是由于焊球之间的这种碎屑引起的不均匀的力。它很干净,导致这块焊料留在焊球和焊球中,最终BGA最终会导致锡。
在研磨焊球时,抛光线的要求是不同的。砂纸越厚,对焊球的影响越大,导致焊球扩散到两侧。如果阻力太大,焊球会形成一片锡片外观不是那么明显,但这种情况也是PCB BGA板的原因。
13.如果在使用“BGA”精确研磨PCB时发现“this”球中缺少它,基本上是否连接了两个“O”球它必须在主人之后切断。
这是为什么bGA连接到PCB板上的罐的原因。如果在PCB恢复过程中BGA连接到罐头,则需要检查并改善BGA的上述原因并且可以。人们认为BGA问题可以很快解决。